中興的芯片,到底什么水平?

IM2Maker 1個月前 (06-22)

中興到底有沒有5G芯片的能力?

本文轉載自公眾?號:鮮棗課堂(ID:xzclasscom),作者小棗君

這幾天,中興結結實實火了一把。

6月17日,中興通訊在深交所互動平臺上表示:“公司具備芯片設計和開發能力,7nm芯片規模量產,已在全球5G規模部署中實現商用,5nm芯片正在技術導入”。

中興的芯片,到底什么水平?

在當前這一敏感時期,消息一出,立刻被各大新聞媒體廣泛轉載,吸引了社會各界的關注。

6月19日,在中興通訊股東大會上,總裁徐子陽再次表示:“中興通訊的7nm芯片已規模量產并在全球5G規模部署中實現商用。預計在明年發布的基于5納米的芯片將會帶來更高的性能和更低的能耗。”

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | 徐子陽

在消息的連番刺激下,中興的股票一路走高,A股漲了十幾個點,港股更是市值累計增加近三成。

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | 中興通訊(000063)股價走勢

緊接著,6月20日,中興緊急發布官方澄清聲明,聲稱“近期多個自媒體針對中興通訊7nm芯片規模量產,5nm芯片開始導入的信息存在誤讀,部分報導與事實不符,對公司正常經營造成了困擾和影響。”

這到底是怎么一回事呢?中興是在自相矛盾嗎?中興到底有沒有5G芯片的能力?

其實,這真的是一些自媒體惹的禍。

小棗君以前給大家說過,芯片的研發和制造是一個工序非常復雜的過程,整體上包括IC設計IC制造IC封測三大環節。這三個大環節里面,又包括了很多小環節。例如硅片制造,就包括了100多道工序。

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | 芯片制造的大致流程

芯片行業的企業,分為兩種模式,分別是IDM模式Fabless模式

IDM模式,就是芯片的設計、生產、封裝和檢測都是自己做。

Fabless模式,就是深度分工——沒有晶圓廠的芯片設計企業,專注于芯片的設計研發和銷售;而實物產品的晶圓制造、封裝測試等環節,外包給代工廠(稱為Foundry)完成。

中興的芯片,到底什么水平?

放眼全球,只有英特爾、三星、德州儀器等極少數幾家企業能夠獨立完成設計、制造和封測所有工序。

大部分芯片企業,都是Fabless,也就是專門從事芯片設計。例如華為、聯發科、高通,還有我們今天的主角——中興通訊,都是Fabless。負責代工生產的Foundry,主要有TSMC(臺積電)、格羅方德、聯華電子、中芯國際等企業。

所以,中興通訊沒有說錯,他們具備的是芯片的設計能力,沒說自己具備芯片生產制造能力。

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | 中興的澄清聲明

其實,除了一些自媒體為了博眼球故意炒作之外,也確實有不少投資者沒有搞明白其中緣由,所以跟風買入股票。作為上市公司,中興發布一個澄清聲明,也算是常規操作。

話說回來,關于中興芯片的真正實力,我去年就曾經寫過一篇專門介紹的文章。

去年7月份的時候,還是總裁徐子陽,接受央視《對話》欄目的采訪時表示:“中興通訊已經能夠設計7納米的芯片并且量產,同時,5納米的工藝也在緊張的準備當中”。

中興的芯片,到底什么水平?

你看,這不是同樣的話么,感覺有些媒體就是不長記性。

中興的芯片到底是什么水平?我把我去年的文章(2019年8月6日)再發一遍,供大家參考:

中興芯片的發展歷程

中興的芯片研發,實際上已經有23年的歷史。

1996年,中興就成立了IC設計部,專門從事芯片研發。

這個時間雖然比同城對手華為要晚5年(1991年,華為成立ASIC設計中心),但比大部分國內芯片企業要早得多。

成立之初,IC設計部的主要任務,就是通過自主研發芯片降低成本。研發的主要對象,是包括SDH/MSTP傳輸、交叉芯片在內的承載網設備芯片

早期的此類設備芯片,基本上都是依賴國外供應商的供貨,價格十分高昂。中興IC設計部自研的芯片,成本遠低于國外供應商的報價,直接降低了設備整機成本,大幅提高了利潤。

中興的芯片自研能力給自己爭取了很大的議價權。甚至有的芯片供應商,聽說中興開始自研,立刻主動降低了報價。

這一切,都讓中興嘗到了芯片自研的甜頭,也堅定了自研的決心。中興芯片的基礎,就此打下。

進入21世紀,當時全球3G開始陸續起步,國內設備商迅速崛起,引起了歐美廠商的重視和警惕。中興開始感受到上游供應鏈的壓力。

迫不得己,中興開始依靠自己有限的能力,逐步加大自研芯片的投入力度,期望能夠滿足發貨需求。

也就是這一時期,2003年11月,中興在IC設計部的基礎上,成立了全資子公司——中興微電子技術有限公司(簡稱“中興微電子”),注冊資金1500萬,專門從事芯片的研發和設計。

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | ZXIC,中興微電子(早期的LOGO)

中興微電子成立之后的首要任務,就是以WCDMA為代表的3G核心芯片。

當時,中興完全采購不到此類芯片,被迫啟動自研。經過不懈的努力,2005年,中興微電子成功研制并量產了自己的首款WCDMA基帶處理套片,打破國外芯片的技術壟斷,保證了中興3G產品的發貨需求。

此后,在堅持不懈的投入下,中興微電子在TD終端/系統芯片、高端核心路由器芯片等領域不斷取得突破,芯片研發能力突飛猛進,具備了很強的競爭力。

中興的芯片,到底什么水平?

2014年9月,我們國家出于對芯片自主研發的重視,成立了國家集成電路投資產業基金,對國內芯片企業進行定點投資支持。投資對象中,就包括了中興微電子技術有限公司(基金投資了24億,占股24%)。該年中興微電子所供貨的芯片,占母公司總采購額的11%。

2015、2016、2017,連續三年,中興微電子的業績都在國內芯片設計企業中排名第三。

中興的芯片,到底什么水平?

2018年營收下滑,只有61億元,但也能排名全國第四。

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | 現在的LOGO

目前,中興微電子在深圳西安、南京、上海都設有研發部門,總共擁有員工1800人,76%以上都是研究生學歷。

截止2018年底,中興微電子累計申請芯片專利3900件以上,其中國際專利1700件以上,5G芯片專利超過200件,是持有芯片專利最多的中國企業之一。

中興芯片的實力分析

看到這里,大家一定會想,既然中興已經具備了這么強的芯片研發能力,為什么還會在美國的制裁面前這么“不堪一擊”呢?

其實,大家首先要明白一點,美國作為老牌資本主義強國,在第二次和第三次工業革命中崛起,也引領了全球的信息技術革命,毫無疑問在這個領域擁有明顯的領先優勢。任何一個信息通信領域的企業,尤其是硬件制造企業,都難以承受美國從國家層面發動的降維打擊。

你的業務范圍越廣,牽扯產業鏈上下游就越深,你對供應鏈的依賴就越大。如果遭到全面打擊,你的損失必然也會更大。

中興作為全球排名第四的通信設備商,是少數具備通信全領域解決方案能力的企業之一。中興擁有眾多產品線,這些產品線的核心供應鏈中,有大量的美國企業。不僅是硬件元器件,中興的很多軟件開發工具,也都是美國公司提供的(行業都是如此)。這就導致了“當場休克”的局面。

如果不想被卡脖子,唯一的辦法,就是在全部產業鏈上都進行布局。而布局全產業鏈,不應該是一家企業的責任,更需要國家層面的戰略部署和頂層設計。

因為中興的“休克”而全盤否定它的自主研發能力,我覺得是不公平的,太極端了。只能說中興很強,但是還不夠強。

相比之下,作為行業排名第一設備商的華為,確實比中興強得多。而且華為在核心技術上的提前布局,也更有遠見。在這樣的情況下,華為勉強承受住了美國的打擊,真的是非常不易。

扯得有點遠了,我們回歸話題,詳細來解讀一下中興的芯片產品布局和實力。

首先,小棗君要澄清一個錯誤觀點。很多人以為“通信芯片就是手機芯片”,其實這種觀點是不對的。

通信芯片包括了非常多的類別。不同的通信系統、通信網絡、通信設備(例如基站、光通信設備、核心網設備等),就有不同的通信芯片類別和型號。這些種類繁多的芯片,統稱為“通信芯片”。

中興的芯片,到底什么水平?

就像現在大家經常討論的5G芯片,實際上更多是指“5G手機用的SoC芯片”。

而嚴格來說,真正的5G芯片,既包括手機終端芯片,也包括5G基站設備芯片、5G光通信設備芯片,以及5G核心網設備芯片。這些芯片的工作目的和設計架構,存在很大區別。

此外,像光纖寬帶接入,視頻監控、視頻會議這樣的有線通信系統,也有自己的專用芯片。

我們一個個來看:

· 無線通信系統芯片

先看看中興的無線通信系統芯片。

接入網這塊,中興的5G多模軟基帶芯片MSC3.0,是基站BBU產品的核心芯片。這個芯片集成了多種5G算法硬件加速IP,完備的支持5G現有協議標準,并具備后續協議演進的能力,是中興首款支持5G的基帶芯片。

(軟基帶:就是軟件定義基帶,有一部分代碼用軟件寫,并且能通過軟件的配置,讓2G、3G、4G、5G共用一個硬件平臺。)

這款芯片基于超高數據能力DSP和超強性能CPU的多核異構SOC架構,具備靈活“軟基帶”能力,實現真正意義的2G、3G、4G、Pre5G、5G多模融合。

與此同時,這款芯片采用最新半導體工藝,是業界少有的單芯片基帶解決方案,芯片集成度、能耗比、面積、成本、性能等均處于行業領先。

然后是中頻芯片

中頻芯片是基站AAU/RRU產品的核心芯片。中興的中頻芯片面向5G NR三大應用場景(eMBB、uRLLC、mMTC),兼容支持3G/4G/物聯網等應用,支持獨立(SA)/混合(NSA)組網。

(中頻:就是指基帶(數字)到射頻(模擬)信號之間,有一個數模/模數轉換的地方,這個地方同時對信號進行上/下變頻的處理,還有功放的調節。)

它同樣采用最新半導體工藝,具有高集成度、高性能、低功耗的優點,滿足未來5G設備對多通道、大帶寬、低功耗的應用需求。

上述的基帶芯片和中頻芯片,是中興通訊無線系統芯片的代表,在行業評選評獎中曾多次獲得榮譽。

在大家最為關心的終端芯片方面,中興其實也有輸出成果。

中興早期在3G數據卡時代就啟動了數據終端的基帶芯片研發。

2013年,中興推出的ZX297510芯片,代號為“迅龍7510”,是中國第一款基于28nm工藝制程的4G基帶處理芯片,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM多模,性能指標對標高通的驍龍800。

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | ZX297510芯片

此后,中興還推出了ZX297520芯片,也就是“迅龍二代”,支持五模全網通,性能指標進一步提升。

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | ZX297520芯片

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | ZX297520規格參數

物聯網芯片方面,中興也發布過相關產品。例如2017年9月,中興微電子攜手中芯國際,推出了NB-IoT芯片RoseFinch 7100(朱雀7100),當時曾經引起了行業的廣泛關注。

中興的芯片,到底什么水平?

中興的芯片,到底什么水平?

目前進入5G時代,中興據說也會有相應的基帶芯片推出,值得密切關注。

· 有線通信系統芯片

再來看看中興的有線通信系統芯片。

中興有線產品芯片,品類比無線芯片更多一些。

中興有線系統芯片主要包括分組交換套片網絡處理器OTN Framer固網局端OLT處理器以太網交換芯片家庭網關芯片等。(注意:承載網在中興是屬于有線產品線的,哪怕是5G承載網。)

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | 中興的主要芯片產品方向

系統設備側,中興的分組交換套片(用于核心路由器)已經迭代演進出了多代產品。最新推出的單芯片交換容量可以達到8.96Tbps,支持最大2000T的設備集群交換。

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | 交換芯片

中興的網絡處理器(NP,也是用于核心路由器)自主完成可編程微引擎和高速查表引擎核心IP設計。其在研的新一代NP芯片,業務處理能力已達到2Tbps,可以支撐網絡從100G向T級網絡的更新換代。據了解,該產品也已經規模商用。

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | 網絡處理器芯片

OTN Framer芯片方面,中興也實現了規模化的應用,完成20/100G/200G/600G Framer的產品研發布局,支持FlexE/FlexO/POTN混合產品形態。新一代Framer芯片,支持1X400G /3X200G/ 6X100G,最大600G總帶寬業務接入,芯片集成度和成本優勢明顯。

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | 成幀芯片

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | 接入層分組一體化芯片

固網局端OLT處理器第三代芯片,中興也已實現大規模商用。這款芯片在PON口密度、轉發性能上優勢明顯。四代實現16端口雙向160G處理能力,在規格、集成度、成本、功耗上繼續保持領先。目前,中興正積極從事下一代25G/100G-PON技術的研發。

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | 中興10G-PON芯片 ZX279120

終端側,中興的ONU(大家熟悉的“光貓”)芯片累計發貨量已經超過7000萬片,位居業界前三,表現不俗。

以上,就是中興無線及有線通信芯片的實力盤點。

中興的芯片,到底什么水平?

圖 | 中興的芯片家族

從整體上來看,中興累計研發并成功量產各類芯片100余種,是中國芯片產品布局最全面的廠商之一。中興的復雜SoC芯片設計能力已達到國際領先水平,具備從前端設計、后端設計到封裝測試的全流程定制能力,可以提供整體芯片解決方案。

從工藝制程上來看,2018年中興28nm及以下先進工藝芯片出貨量占比達到84%,在研產品的工藝水平已經達到7nm,并同步導入5nm工藝,也是屬于世界領先水平。

不過,中興在終端芯片、服務器芯片等弱項方面,還有待進一步提升。畢竟這塊的市場需求更大,用戶關注度更高。

最后,記得關注微信公眾號:鎂客網(im2maker),更多干貨在等你!

鎂客網


科技 | 人文 | 行業

微信ID:im2maker
長按識別二維碼關注

硬科技產業媒體

關注技術驅動創新

分享到